综合多家券商、智库与产业联盟的划分标准，“人工智能+”时代最具商业爆发力的六大智能终端已清晰浮现：
AI手机：端侧大模型+多模态交互的第一入口
AI PC：个人“算力底座”与生产力平台
智能网联汽车：移动的“第三空间”与算力中枢
智能家居：跨设备联动的家庭算力网络
智能穿戴：全天候健康、交互与数据节点
服务&人形机器人：具身智能的终极载体
市场容量：从“千亿”奔向“万亿”
整体体量
2024 年全球 AI 终端市场规模已突破 1.2 万亿美元，预计 2025 年达 1.8 万亿美元，年复合增速约 30%。
• 中国市场：仅深圳一地就提出 2026 年 AI 终端产业规模突破 8000 亿元，冲刺 1 万亿元。
细分赛道增速
• AI PC：Gartner 预测 2025 年全球 AI PC 渗透率同比增 165%，2027 年占比将达 81%；Canalys 预估 2024 年全球 AI PC 出货量 4800 万台，2025 年有望翻倍。
• 智能网联汽车：2025 年中国智能网联系统装配率将达 83%，2030 年车路协同整体市场规模 4960 亿元。
• 智能家居：2025 年全球智能音箱出货量预计 3.8 亿台，中国智能家居市场规模 2027 年将超 5 万亿元
。
• 服务机器人：2026 年全球智能玩具/陪伴类机器人市场 700 亿美元，家务机器人成为仅次于玩具的第二大消费级具身智能品类。
• 智能穿戴：2024 年 TWS 耳机、智能手表、AR/VR 等全球出货约 8 亿只，AI 化升级后 ASP（平均售价）提升 20% 以上。
三、驱动因子：政策、技术、需求“三箭齐发”
政策端
• 国家层面：“人工智能+”写入政府工作报告，与 2015 年“互联网+”等量齐观；北京、深圳、重庆等地出台专项补贴、揭榜挂帅、场景开放等政策。
• 地方样板：深圳计划 2026 年推出 50 款以上爆款 AI 终端、60 个典型应用场景。
技术端
• 端云协同：2025 年端侧可跑百亿参数大模型，2027 年突破千亿参数，混合 AI 架构成为主流。
• 芯片与硬件：台积电 CoWoS 等先进制程产能紧张至 2026 年，NPU/ISP/连接芯片进入高景气周期；国产 BES2700ZP、ESP32 等 SoC 已在耳机、扫地机、手表等终端放量。
• 交互升级：语音、视觉、手势多模态融合，使终端从“触控”走向“以人为中心”的无感化交互。
需求端
• 消费端：疫情后的换机潮叠加国补，2025 年 PC 与手机迎来“超级更新周期”。
• 行业端：制造、医疗、交通、金融等 B 端场景对“实时 AI”需求旺盛，端侧部署可降低时延、节省带宽、保障隐私。
• 生态端：华为“1+8+N”、小米“人车家”、联想“一体多端”等全场景生态，推动终端互联、数据互通、服务互融。
